9月11日消息，聯(lián)瑞新材披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司40年來一直專注于無機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，積極推動(dòng)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。在產(chǎn)品方面，公司主要產(chǎn)品有利用先進(jìn)研磨技術(shù)加工的微米級、亞微米級角形粉體；火焰熔融法加工的微米級球形無機(jī)粉體和高溫氧化法和液相法制備的亞微米級球形粒子等。而在研發(fā)方面，公司下半年的重點(diǎn)研發(fā)方向包括，針對集成電路封裝材料下游市場需求，持續(xù)開發(fā)具有更低放射性、更低 CUT 點(diǎn)等特性的產(chǎn)品；持續(xù)研發(fā)更低介電損耗等參數(shù)產(chǎn)品，以滿足覆銅板行業(yè)產(chǎn)品升級的市場需求，并圍繞材料的導(dǎo)熱性能提升，持續(xù)研發(fā)。